岗位职责与要求：
1. 紧密跟踪半导体封装的前沿发展动态，收集各家芯片封装相关技术演进技术路线图；
2. 负责产品在客户端的应用、测试与参数优化；
3. 负责排查和解决客户使用生产中的出现的问题，灵活运用各种FMEA手段；
4. 参与公司战略性孵化项目的研发工作；
5. 根据公司发展规划对芯片封装相关技术路线进行整合提升，为新项目提供技术支持；
6. 定期总结并汇报项目进展情况，依据公司要求提交相关工作报告；
7. 电子工程、半导体、高分子、化学、化工、材料或相关方向硕士及以上学位，三年以上工作经验；
8. 熟悉芯片封装工艺制程者优先。

工作地点：浙江或上海

艾盛腾（衢州）新材料有限责任公司提供自芯片层级到最终模组用电子材料整体解决方案，专注于研发、制造、销售高端各类光刻胶，粘接胶，密封胶，灌封胶，转移胶带，导热电磁屏蔽复合材料，氟硅冷却液等高新材料以及陶瓷基板等结构材料，覆盖范围包括晶圆级封装（零级封装）、芯片 级封装（一级封装）、器件及板级封装（二级封装）、系统级装联/组装（三级封装）全产业链，主要下游包括集成电路、智能终端（消费电子产品为主）、新能源、高端装备（轨道交通、汽车等）。公司种类繁多的产品种类主要基于特种有机硅，电子级环氧树脂、电子级丙烯酸树脂、特种聚氨酯等材料平台。目前公司已成功研发多系列多品种芯片封装和新能源领域用导热、包封材料，能为客户提供一体化解决方案，解决半导体，电子行业产品“痛点”问题。